창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11AV1-FR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11AV1-FR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11AV1-FR2 | |
관련 링크 | H11AV1, H11AV1-FR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237544362 | 3600pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237544362.pdf | |
![]() | 445W35J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J16M00000.pdf | |
![]() | 416F52012ATR | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ATR.pdf | |
![]() | 345001000299 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345001000299.pdf | |
![]() | FSP2N70(FQP2N70C) | FSP2N70(FQP2N70C) FAIRCARD TO-220 | FSP2N70(FQP2N70C).pdf | |
![]() | CA4800CSc | CA4800CSc PHI SMD or Through Hole | CA4800CSc.pdf | |
![]() | DQ28C64A | DQ28C64A SEEQ DIP | DQ28C64A.pdf | |
![]() | M16J48 | M16J48 TOSHIBA TO-263 | M16J48.pdf | |
![]() | RK1H105M04007NA180 | RK1H105M04007NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H105M04007NA180.pdf | |
![]() | 0805-31K6 | 0805-31K6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-31K6.pdf | |
![]() | 2SA1602-T11-1E | 2SA1602-T11-1E MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SA1602-T11-1E.pdf | |
![]() | XC6372C332PR SOT89-5-13D0 | XC6372C332PR SOT89-5-13D0 TOREX SMD or Through Hole | XC6372C332PR SOT89-5-13D0.pdf |