창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11A817A.300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11A817A.300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11A817A.300 | |
| 관련 링크 | H11A817, H11A817A.300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DXXAP | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DXXAP.pdf | |
![]() | PLT1206Z1421LBTS | RES SMD 1.42KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1421LBTS.pdf | |
![]() | CW010470R0KE73 | RES 470 OHM 13W 10% AXIAL | CW010470R0KE73.pdf | |
![]() | CHM8809JGP | CHM8809JGP CHENMKO SOP8 | CHM8809JGP.pdf | |
![]() | RD13E-T1 | RD13E-T1 NEC SMD or Through Hole | RD13E-T1.pdf | |
![]() | ST522I | ST522I ST SOP8 | ST522I.pdf | |
![]() | PCI18LF452-1/PT | PCI18LF452-1/PT MICROCHIP TQFP-44 | PCI18LF452-1/PT.pdf | |
![]() | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00 | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00.pdf | |
![]() | JDC-20-2 | JDC-20-2 MINI SMD or Through Hole | JDC-20-2.pdf | |
![]() | TPS3808G15DBVT | TPS3808G15DBVT TI Original | TPS3808G15DBVT.pdf | |
![]() | XC2S100-5PC208C | XC2S100-5PC208C ORIGINAL BGA | XC2S100-5PC208C.pdf |