창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11A617D300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11A617D300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11A617D300 | |
관련 링크 | H11A61, H11A617D300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
QVS212CG150JDHT | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | QVS212CG150JDHT.pdf | ||
C0603C0G1E7R5D | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E7R5D.pdf | ||
VJ1206Y122JBAAT4X | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y122JBAAT4X.pdf | ||
450-0060 | RF TXRX MODULE 802.15.4 WIRE ANT | 450-0060.pdf | ||
OP177FP | OP177FP AD DIP | OP177FP.pdf | ||
PAL22V10H-10PC/5 | PAL22V10H-10PC/5 AMD SMD or Through Hole | PAL22V10H-10PC/5.pdf | ||
14504B | 14504B MOT SOP16 | 14504B.pdf | ||
EP2S70F672I8N | EP2S70F672I8N XILINX BGA | EP2S70F672I8N.pdf | ||
2SC3357 RF/RE | 2SC3357 RF/RE NEC SOT-89 | 2SC3357 RF/RE.pdf | ||
IMP809JEUR/T/T | IMP809JEUR/T/T IMP SMD or Through Hole | IMP809JEUR/T/T.pdf | ||
AT27HC641R-35JC | AT27HC641R-35JC ATMEL PLCC-28 | AT27HC641R-35JC.pdf | ||
3SK122 | 3SK122 NEC DIP | 3SK122.pdf |