창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11A4XSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11A4XSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11A4XSM | |
| 관련 링크 | H11A, H11A4XSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 35411250029 | FUSE CERM 1.25A 440VAC 3AB 3AG | 35411250029.pdf | ||
![]() | SIT3807AI-D2-33EE-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT3807AI-D2-33EE-27.000000Y.pdf | |
![]() | 59025-2-U-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59025-2-U-01-A.pdf | |
![]() | 3314R-4-500E | 3314R-4-500E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-4-500E.pdf | |
![]() | MII300-12E4 | MII300-12E4 IXYS Y3-Li | MII300-12E4.pdf | |
![]() | DB2202 | DB2202 ORIGINAL BGA | DB2202.pdf | |
![]() | ZJYS81R5-2PL51T-GO1 | ZJYS81R5-2PL51T-GO1 TDK SMD or Through Hole | ZJYS81R5-2PL51T-GO1.pdf | |
![]() | W27C010-15/70 | W27C010-15/70 WINBOND DIP32 | W27C010-15/70.pdf | |
![]() | AXK744135SJ | AXK744135SJ PAN SMD or Through Hole | AXK744135SJ.pdf | |
![]() | N85C220SA27-80 | N85C220SA27-80 INTEL PLCC-20 | N85C220SA27-80.pdf | |
![]() | 2SA1020-Y(TE6.F) | 2SA1020-Y(TE6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1020-Y(TE6.F).pdf | |
![]() | MAX6168BESA | MAX6168BESA MAXIM SOP8 | MAX6168BESA.pdf |