창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1166 | |
관련 링크 | H11, H1166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839468634HQ | 0.68µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.240" L (13.00mm x 31.50mm) | MKP1839468634HQ.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJR47U | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJR47U.pdf | |
![]() | HRG3216P-1622-B-T1 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1622-B-T1.pdf | |
![]() | D2TO035C4R700KTE3 | RES SMD 4.7 OHM 10% 35W TO263 | D2TO035C4R700KTE3.pdf | |
![]() | IS80C28612 | IS80C28612 INTERSIL PLCC | IS80C28612.pdf | |
![]() | M29W640GSB70ZF6 | M29W640GSB70ZF6 ST BGA | M29W640GSB70ZF6.pdf | |
![]() | ICL7107CPI | ICL7107CPI INTERSIL DIP | ICL7107CPI.pdf | |
![]() | P180GR | P180GR TOS SOP-4 | P180GR.pdf | |
![]() | UPC2756T-E3 TEL:82766440 | UPC2756T-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2756T-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCP1700-3302E/TO | MCP1700-3302E/TO MICROCHIP dip sop | MCP1700-3302E/TO.pdf | |
![]() | HSB226YP TEL:82766440 | HSB226YP TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HSB226YP TEL:82766440.pdf | |
![]() | 12S15Y2-N2 | 12S15Y2-N2 ANSJ SIP | 12S15Y2-N2.pdf |