창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H1135IB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1135IB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1135IB | |
| 관련 링크 | H113, H1135IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDMA200P1600SA | DIODE MODULE 1.6KV 200A | MDMA200P1600SA.pdf | |
![]() | MP1-3D-3D-4LE-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3D-3D-4LE-30.pdf | |
![]() | L-07W36NGV4T | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 403 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W36NGV4T.pdf | |
![]() | RT1210WRD0710KL | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0710KL.pdf | |
![]() | BAMM5Z5228B | BAMM5Z5228B LINK SMD or Through Hole | BAMM5Z5228B.pdf | |
![]() | FDM606PB | FDM606PB ORIGINAL BGA-8 | FDM606PB.pdf | |
![]() | MAX8981MEWZ+ | MAX8981MEWZ+ MAXIM BGA | MAX8981MEWZ+.pdf | |
![]() | TDA12063H1/N1D8B | TDA12063H1/N1D8B NXP QFP160 | TDA12063H1/N1D8B.pdf | |
![]() | SDA-200A008S-5R | SDA-200A008S-5R TTI SMD or Through Hole | SDA-200A008S-5R.pdf | |
![]() | V836-1 | V836-1 HP CDIP20 | V836-1.pdf | |
![]() | JQC-21FF-024-1H | JQC-21FF-024-1H ORIGINAL DIP-SOP | JQC-21FF-024-1H.pdf | |
![]() | TPWRF4M50B10-B0 | TPWRF4M50B10-B0 murata SMD or Through Hole | TPWRF4M50B10-B0.pdf |