창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H112D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H112D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H112D1 | |
| 관련 링크 | H11, H112D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP300F35CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F35CET.pdf | |
![]() | CRCW0805270KJNEA | RES SMD 270K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805270KJNEA.pdf | |
![]() | Y008919K1000BR13L | RES 19.1K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008919K1000BR13L.pdf | |
![]() | 66F080-0282 | THERMOSTAT 80 DEG NO 8-DIP | 66F080-0282.pdf | |
![]() | RLZ5236BTE-11 | RLZ5236BTE-11 ROHM ORIGINAL | RLZ5236BTE-11.pdf | |
![]() | SJE211 | SJE211 SEM TO-126 | SJE211.pdf | |
![]() | CE8301F30P | CE8301F30P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F30P.pdf | |
![]() | BC547B,112 | BC547B,112 NXP SMD or Through Hole | BC547B,112.pdf | |
![]() | MZPA0024405 | MZPA0024405 rele SMD or Through Hole | MZPA0024405.pdf | |
![]() | UMG5N FS TR | UMG5N FS TR ROHM SOT353 | UMG5N FS TR.pdf | |
![]() | LT1460D5/D1 | LT1460D5/D1 LT SMD or Through Hole | LT1460D5/D1.pdf | |
![]() | R3118K251C-TR-F | R3118K251C-TR-F RICHO DFN | R3118K251C-TR-F.pdf |