창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H1061+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1061+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1061+ | |
| 관련 링크 | H10, H1061+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-06J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.41A 34 mOhm Max Axial | 2256-06J.pdf | |
![]() | WHAR50FE | RES 0.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | WHAR50FE.pdf | |
![]() | ADPDC2L04AC | ADPDC2L04AC C&K SMD or Through Hole | ADPDC2L04AC.pdf | |
![]() | LC4256V-75TN176E | LC4256V-75TN176E LATTICE TQFP176 | LC4256V-75TN176E.pdf | |
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![]() | SDB2G101K08BW1 | SDB2G101K08BW1 SAMWHA SMD or Through Hole | SDB2G101K08BW1.pdf | |
![]() | USM25PT-GP | USM25PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | USM25PT-GP.pdf | |
![]() | XRD98L61AIV-F | XRD98L61AIV-F EXAR SMD or Through Hole | XRD98L61AIV-F.pdf | |
![]() | DG467DV-T1-E3 | DG467DV-T1-E3 VISHAY DIPSOP | DG467DV-T1-E3.pdf | |
![]() | CY7C199-20DC | CY7C199-20DC CY CDIP | CY7C199-20DC.pdf | |
![]() | K4D64163HF-TC33 | K4D64163HF-TC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D64163HF-TC33.pdf |