창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H09N70I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H09N70I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H09N70I | |
관련 링크 | H09N, H09N70I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494B686M006AS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 650 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B686M006AS.pdf | |
![]() | MHQ0402P8N2HT000 | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P8N2HT000.pdf | |
![]() | HRG3216P-1691-D-T1 | RES SMD 1.69K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1691-D-T1.pdf | |
![]() | CPR204R700JF10 | RES 4.7 OHM 20W 5% RADIAL | CPR204R700JF10.pdf | |
![]() | SA2K007 | SA2K007 ORIGINAL SMD | SA2K007.pdf | |
![]() | SA556DG4 | SA556DG4 TI SOPDIP | SA556DG4.pdf | |
![]() | PCD80705HN/BH | PCD80705HN/BH NXP QFN | PCD80705HN/BH.pdf | |
![]() | MM3701004J100 | MM3701004J100 STK SMD or Through Hole | MM3701004J100.pdf | |
![]() | M-1224M | M-1224M ORIGINAL QFP | M-1224M.pdf | |
![]() | B57550G202J | B57550G202J TDK-EPC SMD or Through Hole | B57550G202J.pdf | |
![]() | MDT51C4160-CJB-6 | MDT51C4160-CJB-6 ORIGINAL SOJ | MDT51C4160-CJB-6.pdf | |
![]() | CDS6004824-XNHME | CDS6004824-XNHME COSEL SMD or Through Hole | CDS6004824-XNHME.pdf |