창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H05V-U05SW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H05V-U05SW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H05V-U05SW | |
| 관련 링크 | H05V-U, H05V-U05SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360JLXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLXAC.pdf | |
![]() | C907U100JZSDBAWL20 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U100JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | TPSD226M035H0200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226M035H0200.pdf | |
![]() | JPI-619-M89 | JPI-619-M89 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPI-619-M89.pdf | |
![]() | TS4000 | TS4000 ORIGINAL DIP | TS4000.pdf | |
![]() | 39VF080-70-4C- | 39VF080-70-4C- SST SOP | 39VF080-70-4C-.pdf | |
![]() | BAP50-02,115 | BAP50-02,115 NXP SMD or Through Hole | BAP50-02,115.pdf | |
![]() | HU31J472MCZWPEC | HU31J472MCZWPEC HIT DIP | HU31J472MCZWPEC.pdf | |
![]() | ICH9 NH82801IB SLA9M VERA2 LR | ICH9 NH82801IB SLA9M VERA2 LR INTEL BGA 676PIN | ICH9 NH82801IB SLA9M VERA2 LR.pdf | |
![]() | CH05T1611(TDA9373PS/N2/AI1352) | CH05T1611(TDA9373PS/N2/AI1352) PHILIPS DIP-64 | CH05T1611(TDA9373PS/N2/AI1352).pdf | |
![]() | UB1112C-TB215-7F | UB1112C-TB215-7F FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-TB215-7F.pdf | |
![]() | KA6104A | KA6104A SAMSUNG DIP | KA6104A.pdf |