창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H0503RN-2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H0503RN-2W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H0503RN-2W | |
| 관련 링크 | H0503R, H0503RN-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-4.000MDGJ-T | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MDGJ-T.pdf | ||
![]() | VS-UFL130FA60 | DIODE GEN PURP 600V 130A SOT227 | VS-UFL130FA60.pdf | |
![]() | RG1005N-3831-W-T5 | RES SMD 3.83K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3831-W-T5.pdf | |
![]() | 16PS330M | 16PS330M NIPPON DIP | 16PS330M.pdf | |
![]() | B82432A1333K | B82432A1333K TDK-EPC SMD or Through Hole | B82432A1333K.pdf | |
![]() | SI7818DN-T1-E3 GE3 | SI7818DN-T1-E3 GE3 VISHAY PAK1212-8 | SI7818DN-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | N256S0830HDAT2-20I | N256S0830HDAT2-20I ONS SMD or Through Hole | N256S0830HDAT2-20I.pdf | |
![]() | 18F452 | 18F452 MICORCHIP QFP | 18F452.pdf | |
![]() | LP38841T-1.2/NOPB | LP38841T-1.2/NOPB NS SMD or Through Hole | LP38841T-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | F30D30A | F30D30A MOSPEC TO-247-3 | F30D30A.pdf | |
![]() | TPS2371DRG4 | TPS2371DRG4 TI SOIC-8 | TPS2371DRG4.pdf | |
![]() | MDT46A08 | MDT46A08 SIEMENS SMD or Through Hole | MDT46A08.pdf |