창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H008 | |
관련 링크 | H0, H008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-5N6J3E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6J3E.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3093 | RES SMD 309K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3093.pdf | |
![]() | RG1005V-3480-W-T1 | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-3480-W-T1.pdf | |
![]() | H4487KDYA | RES 487K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4487KDYA.pdf | |
![]() | PMT29EN,135 | PMT29EN,135 NXP SMD or Through Hole | PMT29EN,135.pdf | |
![]() | C3073Y | C3073Y TOSHIBA SOT252 | C3073Y.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9,115 | BZX384-C3V9,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C3V9,115.pdf | |
![]() | LPC6621M | LPC6621M NS SMD | LPC6621M.pdf | |
![]() | UPD61125F1-100-KA3 | UPD61125F1-100-KA3 NEC QFP | UPD61125F1-100-KA3.pdf | |
![]() | CMNDM8001 | CMNDM8001 CENTRAL SMD or Through Hole | CMNDM8001.pdf | |
![]() | NMP02156-A | NMP02156-A N/A QFP | NMP02156-A.pdf | |
![]() | AN6495SA | AN6495SA PANASONI TSSOP | AN6495SA.pdf |