창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H.FL75-2LP-084H-A-442TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H.FL75-2LP-084H-A-442TS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 40mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H.FL75-2LP-084H-A-442TS | |
관련 링크 | H.FL75-2LP-08, H.FL75-2LP-084H-A-442TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HK1608R47J-T | 470nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R47J-T.pdf | |
![]() | RMCF2010JT82K0 | RES SMD 82K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT82K0.pdf | |
![]() | 24PCEFB2G | Pressure Sensor ±0.5 PSI (±3.45 kPa) Compound Male - 0.25" (6.35mm) Tube 0 mV ~ 35 mV (10V) 4-DIP Module | 24PCEFB2G.pdf | |
![]() | LM2792LD-L | LM2792LD-L NS BGA | LM2792LD-L.pdf | |
![]() | 2N6070B | 2N6070B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6070B.pdf | |
![]() | DRE200GGU160 | DRE200GGU160 TI BGA144 | DRE200GGU160.pdf | |
![]() | XC2S400-5PQG208C | XC2S400-5PQG208C XILINX QFP | XC2S400-5PQG208C.pdf | |
![]() | PM7232S-1R0M-R | PM7232S-1R0M-R BOURNS SMD or Through Hole | PM7232S-1R0M-R.pdf | |
![]() | NP30EP | NP30EP GIE TO-3P | NP30EP.pdf | |
![]() | N28F010150PIC4 | N28F010150PIC4 INT PLCC | N28F010150PIC4.pdf | |
![]() | B6S_ R2 _10001 | B6S_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | B6S_ R2 _10001.pdf |