창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-CHIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H-CHIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H-CHIP | |
| 관련 링크 | H-C, H-CHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C361KAT4A | 360pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C361KAT4A.pdf | |
![]() | C907U300JYSDBA7317 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JYSDBA7317.pdf | |
![]() | MCT06030D5232BP100 | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5232BP100.pdf | |
| EFR32BG1B232F128GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM48-B0R.pdf | ||
![]() | AMC7622-3.3SJT | AMC7622-3.3SJT ADD TO-252 | AMC7622-3.3SJT.pdf | |
![]() | TLD3395EK | TLD3395EK Infineon SOP14 | TLD3395EK.pdf | |
![]() | MIC5265-3.2BD5 | MIC5265-3.2BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5265-3.2BD5.pdf | |
![]() | MS8104160A-20TBZ03A-7 | MS8104160A-20TBZ03A-7 OKI SMD or Through Hole | MS8104160A-20TBZ03A-7.pdf | |
![]() | W25X80BVSNIG | W25X80BVSNIG Winbond SOP-8 | W25X80BVSNIG.pdf | |
![]() | DRV8821EVM | DRV8821EVM TIS Call | DRV8821EVM.pdf | |
![]() | PC713V1NIZXF | PC713V1NIZXF SHARP SMT | PC713V1NIZXF.pdf |