창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-839 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H-839 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H-839 | |
| 관련 링크 | H-8, H-839 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X102K2RAC7867 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X102K2RAC7867.pdf | |
![]() | CC0805KRX7RABB561 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7RABB561.pdf | |
![]() | DRV103 | DRV103 TI/BB SOP8 | DRV103.pdf | |
![]() | LFC30-01B0991B026AF-31 | LFC30-01B0991B026AF-31 MURATA SMD or Through Hole | LFC30-01B0991B026AF-31.pdf | |
![]() | LMT1117-1.2 | LMT1117-1.2 KEXIN SOT223 | LMT1117-1.2.pdf | |
![]() | M1966 | M1966 S+M DIP-5 | M1966.pdf | |
![]() | IX0212G | IX0212G SHARP DIP | IX0212G.pdf | |
![]() | SMC0402NPO010C050NT | SMC0402NPO010C050NT CapSpecII SMD or Through Hole | SMC0402NPO010C050NT.pdf | |
![]() | MMA6331 | MMA6331 FREESCALE LGA14 | MMA6331.pdf | |
![]() | IC61-0804-046 | IC61-0804-046 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC61-0804-046.pdf | |
![]() | NF2EB-2M-48V | NF2EB-2M-48V NAIS SMD or Through Hole | NF2EB-2M-48V.pdf |