창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-385-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H-385-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H-385-1 | |
| 관련 링크 | H-38, H-385-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-271NH2 | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH2.pdf | |
![]() | MRS25000C4870FRP00 | RES 487 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4870FRP00.pdf | |
![]() | B39431-B3550-U310 | B39431-B3550-U310 EPCOS B39431-B3550-U310 | B39431-B3550-U310.pdf | |
![]() | RGL41B/25 | RGL41B/25 ORIGINAL RG | RGL41B/25.pdf | |
![]() | CIA31J600NE | CIA31J600NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIA31J600NE.pdf | |
![]() | SD541 | SD541 ORIGINAL BGA | SD541.pdf | |
![]() | MK2127RFE-1% | MK2127RFE-1% ROED SMD or Through Hole | MK2127RFE-1%.pdf | |
![]() | NJM78L07UA-TE1-#ZZZB | NJM78L07UA-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM78L07UA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | BCRU | BCRU ORIGINAL SMD or Through Hole | BCRU.pdf | |
![]() | MAX3244CAP | MAX3244CAP MAXIM SSOP28 | MAX3244CAP.pdf | |
![]() | PS11033-5 | PS11033-5 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11033-5.pdf | |
![]() | BSM50GB100DN2 | BSM50GB100DN2 ORIGINAL SOT | BSM50GB100DN2.pdf |