창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-38-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H-38-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H-38-11 | |
| 관련 링크 | H-38, H-38-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25YXH820MEFCT810X23 | 820µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 25YXH820MEFCT810X23.pdf | |
![]() | 406C35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D14M31818.pdf | |
![]() | MCT06030D1801BP500 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1801BP500.pdf | |
![]() | CMF558K8700FKEB | RES 8.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K8700FKEB.pdf | |
![]() | AT24C08AY6-10YH-1.8 | AT24C08AY6-10YH-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C08AY6-10YH-1.8.pdf | |
![]() | BL-XBX361-B02-TR9 | BL-XBX361-B02-TR9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XBX361-B02-TR9.pdf | |
![]() | C5750X7T2J334K | C5750X7T2J334K TDK SMD | C5750X7T2J334K.pdf | |
![]() | HG-2023 | HG-2023 HG SMD or Through Hole | HG-2023.pdf | |
![]() | M50445-010SP | M50445-010SP MIT DIP-30 | M50445-010SP.pdf | |
![]() | MKHB29MT-02 351-5756-040 | MKHB29MT-02 351-5756-040 ST PLCC68 | MKHB29MT-02 351-5756-040.pdf | |
![]() | FCM2012KF-102B04 | FCM2012KF-102B04 ORIGINAL SMD | FCM2012KF-102B04.pdf | |
![]() | BStN6640 | BStN6640 SIEMENS MODULE | BStN6640.pdf |