창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 2-1618273-9 2-1618273-9-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | KILOVAC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 8000VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 15ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 패널 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 터렛 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 225옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H-18 | |
| 관련 링크 | H-, H-18 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | OSCAR-E5D4-WF-DB | OSCAR-E5D4-WF-DB AGERE TQFP | OSCAR-E5D4-WF-DB.pdf | |
![]() | AQV257A-B02/B04 | AQV257A-B02/B04 NAIS/ SMD or Through Hole | AQV257A-B02/B04.pdf | |
![]() | ESM6045AF | ESM6045AF ST SMD or Through Hole | ESM6045AF.pdf | |
![]() | TC9215AF | TC9215AF TOSHIBA SOP | TC9215AF.pdf | |
![]() | ADPf3205J | ADPf3205J AD QFN | ADPf3205J.pdf | |
![]() | ZFSCJ-2-3B-S | ZFSCJ-2-3B-S MINI SMD or Through Hole | ZFSCJ-2-3B-S.pdf | |
![]() | TAJD687K002 | TAJD687K002 AVX SMD or Through Hole | TAJD687K002.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BD200C | IBM25PPC405GP-3BD200C IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC405GP-3BD200C.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.6B | RLZ TE-11 3.6B ROHM LL-34 | RLZ TE-11 3.6B.pdf | |
![]() | MCM69C233TQ | MCM69C233TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM69C233TQ.pdf | |
![]() | 08-0310-02 | 08-0310-02 CISCOSYS BGA | 08-0310-02.pdf |