창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H-024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H-024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-9P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H-024 | |
관련 링크 | H-0, H-024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50012IAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IAR.pdf | |
![]() | MRS25000C1870FRP00 | RES 187 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1870FRP00.pdf | |
![]() | CMF6046R400FKEA | RES 46.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6046R400FKEA.pdf | |
![]() | U2895B-AFSG | U2895B-AFSG TEMIC SSOP-28 | U2895B-AFSG.pdf | |
![]() | IP3023/BG228-250 | IP3023/BG228-250 UBICOM BGA | IP3023/BG228-250.pdf | |
![]() | SE5561N | SE5561N PHI DIP8 | SE5561N.pdf | |
![]() | 74AHCT1G66GW by NXP | 74AHCT1G66GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AHCT1G66GW by NXP.pdf | |
![]() | PT15NV15103A2020 | PT15NV15103A2020 piher SMD or Through Hole | PT15NV15103A2020.pdf | |
![]() | LA4550-E | LA4550-E SANYO DIP-12 | LA4550-E.pdf | |
![]() | MLC-25-7-2L-TL | MLC-25-7-2L-TL STRATOS SMD or Through Hole | MLC-25-7-2L-TL.pdf | |
![]() | MZ-3HG-U | MZ-3HG-U ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-3HG-U.pdf | |
![]() | EUMFD60Y.28A | EUMFD60Y.28A ORIGINAL 48V-28V-21.5A-600W | EUMFD60Y.28A.pdf |