창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GZZ-8000-HCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GZZ-8000-HCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GZZ-8000-HCB | |
관련 링크 | GZZ-800, GZZ-8000-HCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F380X3CKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CKR.pdf | |
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![]() | MBRB10H90CT | MBRB10H90CT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRB10H90CT.pdf | |
![]() | MB91F362GAPFVS | MB91F362GAPFVS FUJITSU SMD or Through Hole | MB91F362GAPFVS.pdf | |
![]() | TC9047N-003 | TC9047N-003 TOS DIP | TC9047N-003.pdf |