창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GZF30C-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GZF30C-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GZF30C-GS08 | |
관련 링크 | GZF30C, GZF30C-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030D9311BP500 | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D9311BP500.pdf | |
![]() | TNPW20104K12BEEY | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K12BEEY.pdf | |
![]() | 74AUP1G240GW,125 | 74AUP1G240GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G240GW,125.pdf | |
![]() | SEC1E01C | SEC1E01C SANKEN PB-FREE | SEC1E01C.pdf | |
![]() | SPX29301-T5-3.3 | SPX29301-T5-3.3 Exar SMD or Through Hole | SPX29301-T5-3.3.pdf | |
![]() | MB86391PFVGBND | MB86391PFVGBND MB QFP | MB86391PFVGBND.pdf | |
![]() | C74HC589ADR2G | C74HC589ADR2G ON SMD or Through Hole | C74HC589ADR2G.pdf | |
![]() | 358D/LM358P/LM358DR | 358D/LM358P/LM358DR TI dip8 | 358D/LM358P/LM358DR.pdf | |
![]() | AS4C256K16F0-35TI | AS4C256K16F0-35TI ALLIANCE TSOP | AS4C256K16F0-35TI.pdf | |
![]() | 5-104068-4 | 5-104068-4 TYC SMD or Through Hole | 5-104068-4.pdf | |
![]() | GC82454NXSL36R | GC82454NXSL36R INT BGA | GC82454NXSL36R.pdf |