창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GZA18Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GZA18Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GZA18Z | |
관련 링크 | GZA, GZA18Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM319R71C334KA01D | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71C334KA01D.pdf | ||
SMM02070C3658FBP00 | RES SMD 3.65 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3658FBP00.pdf | ||
TNPW06033K60BETA | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K60BETA.pdf | ||
101R18N151JV | 101R18N151JV JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18N151JV.pdf | ||
SMBT1231LT1G | SMBT1231LT1G ON SOT-23 | SMBT1231LT1G.pdf | ||
250LSW820M36X83 | 250LSW820M36X83 RUBYCON DIP | 250LSW820M36X83.pdf | ||
W79E823BSG | W79E823BSG Winbond SOP20 | W79E823BSG.pdf | ||
W25Q16BVSSIG-RMB | W25Q16BVSSIG-RMB AT SMD or Through Hole | W25Q16BVSSIG-RMB.pdf | ||
8x8 SD/16x4 SD | 8x8 SD/16x4 SD ORIGINAL SMD or Through Hole | 8x8 SD/16x4 SD.pdf | ||
MAX6703ASKA+T | MAX6703ASKA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6703ASKA+T.pdf | ||
215RSA4ALA12FG/ATI | 215RSA4ALA12FG/ATI ATI BGA | 215RSA4ALA12FG/ATI.pdf | ||
ERTD2FHL503S | ERTD2FHL503S PANASONIC DIP | ERTD2FHL503S.pdf |