창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GY2G471MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GY2G471MELC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GY2G471MELC | |
| 관련 링크 | GY2G47, GY2G471MELC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237666223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237666223.pdf | |
![]() | 04023J3R0BBSTR | 3.0pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R0BBSTR.pdf | |
![]() | BGU8052X | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 1.5GHz ~ 2.5GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8052X.pdf | |
![]() | D147887-002 | D147887-002 NEC SMD or Through Hole | D147887-002.pdf | |
![]() | 74AC138B | 74AC138B ST SMD or Through Hole | 74AC138B.pdf | |
![]() | XCS30-3TQ144I | XCS30-3TQ144I XILINX QFP144 | XCS30-3TQ144I.pdf | |
![]() | DIB94C202C/L2A1335 | DIB94C202C/L2A1335 PROFUSION BGA | DIB94C202C/L2A1335.pdf | |
![]() | LV8052LP | LV8052LP SANYO VQLP24 | LV8052LP.pdf | |
![]() | CS561CN16 | CS561CN16 CS DIP16 | CS561CN16.pdf | |
![]() | IP2103 | IP2103 IR DIP-8 | IP2103.pdf | |
![]() | UPB74LS08D | UPB74LS08D NEC SMD or Through Hole | UPB74LS08D.pdf | |
![]() | N74F827D.623 | N74F827D.623 NXP SMD or Through Hole | N74F827D.623.pdf |