창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GXm-200BP2.9V850 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GXm-200BP2.9V850 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GXm-200BP2.9V850 | |
관련 링크 | GXm-200BP, GXm-200BP2.9V850 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
25USC15000MEFCSN30X25 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 25USC15000MEFCSN30X25.pdf | ||
ECW-HA3C223H | 0.022µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.358" W (20.60mm x 9.10mm) | ECW-HA3C223H.pdf | ||
RT0805BRB07422RL | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07422RL.pdf | ||
E3F2-DS10B4-M1-M | E3F2-DS10B4-M1-M OMRON-IA SMD or Through Hole | E3F2-DS10B4-M1-M.pdf | ||
CM6116-2 | CM6116-2 UMC DIP | CM6116-2.pdf | ||
F0035A1 | F0035A1 FRECOM SOP8 | F0035A1.pdf | ||
LT1351CS8PBF | LT1351CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1351CS8PBF.pdf | ||
MSP3410G-B8 | MSP3410G-B8 Micronas SMD or Through Hole | MSP3410G-B8.pdf | ||
1DI75Z-120 | 1DI75Z-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI75Z-120.pdf | ||
BGB741L7ESDE6327 | BGB741L7ESDE6327 Infineon SMD or Through Hole | BGB741L7ESDE6327.pdf |