창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXM-233P2.9V85C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXM-233P2.9V85C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXM-233P2.9V85C | |
| 관련 링크 | GXM-233P2, GXM-233P2.9V85C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412IKT | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IKT.pdf | |
![]() | MA-406 6.0000M-C3: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 6.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | ECS-55.296-18-7SX-TR | 5.5296MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-55.296-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | 4310R-101-334LF | RES ARRAY 9 RES 330K OHM 10SIP | 4310R-101-334LF.pdf | |
![]() | CRG04 (TE85L,Q) | CRG04 (TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRG04 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | TMM-103-01-G-D-RA-006 | TMM-103-01-G-D-RA-006 SAMTEC ORIGINAL | TMM-103-01-G-D-RA-006.pdf | |
![]() | HT70 | HT70 HOLTEK SOT89 | HT70.pdf | |
![]() | DECR-R68 | DECR-R68 HYNIX SOP-20 | DECR-R68.pdf | |
![]() | BU4051BUF | BU4051BUF BU SOP16M | BU4051BUF.pdf | |
![]() | TLE4208C | TLE4208C LITEON DIP2 | TLE4208C.pdf | |
![]() | HN7G11F | HN7G11F TOSHIBA SM6 | HN7G11F.pdf |