창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GXM-233GP2.9V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GXM-233GP2.9V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GXM-233GP2.9V | |
관련 링크 | GXM-233, GXM-233GP2.9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E2334KFB | 0.33µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.256" W (12.00mm x 6.50mm) | ECQ-E2334KFB.pdf | |
![]() | TC164-FR-0734K8L | RES ARRAY 4 RES 34.8K OHM 1206 | TC164-FR-0734K8L.pdf | |
![]() | UC1844JQMLV | UC1844JQMLV TI CDIP-8 | UC1844JQMLV.pdf | |
![]() | 04T1003JP | 04T1003JP VISHAY DIP | 04T1003JP.pdf | |
![]() | FODB102V | FODB102V FAIRCHILD BGA-4 | FODB102V.pdf | |
![]() | F4539BPC | F4539BPC F DIP | F4539BPC.pdf | |
![]() | TPA3111D1PWPR | TPA3111D1PWPR TI TSSOP28 | TPA3111D1PWPR.pdf | |
![]() | XPEBLU-L1-B30-K3-0-01 | XPEBLU-L1-B30-K3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B30-K3-0-01.pdf | |
![]() | PI3PCIE3412 | PI3PCIE3412 PERICOM SMD or Through Hole | PI3PCIE3412.pdf | |
![]() | VFB-24LU | VFB-24LU ORIGINAL SMD or Through Hole | VFB-24LU.pdf | |
![]() | PA806C03SC | PA806C03SC FUJI SOP | PA806C03SC.pdf | |
![]() | MAX1598EZK28+T TEL | MAX1598EZK28+T TEL MAXIM SOT153 | MAX1598EZK28+T TEL.pdf |