창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXLV233B2.5V-85C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXLV233B2.5V-85C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXLV233B2.5V-85C | |
| 관련 링크 | GXLV233B2, GXLV233B2.5V-85C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM1103-8R2-R | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 5A 38.5 mOhm Max Nonstandard | HCM1103-8R2-R.pdf | |
![]() | MLG1005SR33HTD25 | 330nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 7 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR33HTD25.pdf | |
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![]() | SG2002-3.0XN5/TR TEL:82766440 | SG2002-3.0XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2002-3.0XN5/TR TEL:82766440.pdf | |
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![]() | TC54VN1002EMB713 | TC54VN1002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN1002EMB713.pdf | |
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![]() | D521BG15 | D521BG15 NEC SSOP24 | D521BG15.pdf | |
![]() | XPIF-300BA3C | XPIF-300BA3C NETWORKS BGA | XPIF-300BA3C.pdf |