창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXE200VB47RM12X25LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXE200VB47RM12X25LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXE200VB47RM12X25LL | |
| 관련 링크 | GXE200VB47R, GXE200VB47RM12X25LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHJ275 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ275.pdf | |
![]() | ASVV-4.096MHZ-N152 | ASVV-4.096MHZ-N152 Abracon SMD or Through Hole | ASVV-4.096MHZ-N152.pdf | |
![]() | XCS4000-4FG676C | XCS4000-4FG676C XILINX BGA | XCS4000-4FG676C.pdf | |
![]() | DG4011BE | DG4011BE ORIGINAL DIP | DG4011BE.pdf | |
![]() | K522H1HACC-B060 | K522H1HACC-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACC-B060.pdf | |
![]() | ML4041CQ | ML4041CQ MICR PLCC | ML4041CQ.pdf | |
![]() | DS90CF364AMDA | DS90CF364AMDA NS SMD | DS90CF364AMDA.pdf | |
![]() | HZU4.3-B2-TRF | HZU4.3-B2-TRF ORIGINAL O805 | HZU4.3-B2-TRF.pdf | |
![]() | K9GAG08U0F-W00000 | K9GAG08U0F-W00000 Samsung TSOP | K9GAG08U0F-W00000.pdf | |
![]() | SN74GTLPH306DW | SN74GTLPH306DW TI SOP-24 | SN74GTLPH306DW.pdf | |
![]() | SR732ALTDR18J | SR732ALTDR18J KOA SMD or Through Hole | SR732ALTDR18J.pdf | |
![]() | ESB30B304 | ESB30B304 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB30B304.pdf |