창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXCS38406FH04F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXCS38406FH04F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXCS38406FH04F | |
| 관련 링크 | GXCS3840, GXCS38406FH04F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237058562 | 5600pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237058562.pdf | |
![]() | 407F35E025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E025M0000.pdf | |
![]() | DTC114YCA | DTC114YCA ROHM SMD or Through Hole | DTC114YCA.pdf | |
![]() | XCV400EBG432AFS | XCV400EBG432AFS XILX BGA | XCV400EBG432AFS.pdf | |
![]() | DTR0000124142 | DTR0000124142 ALMS SMD or Through Hole | DTR0000124142.pdf | |
![]() | 50F100-HIR | 50F100-HIR NCH SMD or Through Hole | 50F100-HIR.pdf | |
![]() | TM3351D | TM3351D CHIPS QFP | TM3351D.pdf | |
![]() | EMD10N70F | EMD10N70F EMC TO-220F | EMD10N70F.pdf | |
![]() | K7A801801B-PI16000 | K7A801801B-PI16000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A801801B-PI16000.pdf | |
![]() | IDT7164S35TP | IDT7164S35TP IDT SMD or Through Hole | IDT7164S35TP.pdf | |
![]() | BGY41 | BGY41 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY41.pdf | |
![]() | BU9882F-WE2 | BU9882F-WE2 ROHM SOP | BU9882F-WE2.pdf |