창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXC38RG37SPI03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXC38RG37SPI03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | c | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXC38RG37SPI03 | |
| 관련 링크 | GXC38RG3, GXC38RG37SPI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D5R5CB01D | 5.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R5CB01D.pdf | |
![]() | 1N5533B | DIODE ZENER 13V 500MW DO35 | 1N5533B.pdf | |
![]() | RG1608P-9090-B-T5 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-9090-B-T5.pdf | |
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![]() | STB5524 | STB5524 ST BGA | STB5524.pdf | |
![]() | LME0309S | LME0309S C&D SIP4 | LME0309S.pdf | |
![]() | FI-B2012-122MJT | FI-B2012-122MJT CTC SMD | FI-B2012-122MJT.pdf | |
![]() | SECLAMP2410P.TCT | SECLAMP2410P.TCT SMT SMD or Through Hole | SECLAMP2410P.TCT.pdf | |
![]() | M38802M2-236HP | M38802M2-236HP MIT QFP | M38802M2-236HP.pdf | |
![]() | H1620 | H1620 H SMD or Through Hole | H1620.pdf | |
![]() | J6503-0A | J6503-0A NEC SOP30 | J6503-0A.pdf |