창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GXC38RG37SPI03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GXC38RG37SPI03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | c | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GXC38RG37SPI03 | |
관련 링크 | GXC38RG3, GXC38RG37SPI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238321473 | 0.047µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238321473.pdf | |
![]() | 416F480X2CDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CDR.pdf | |
![]() | V23990-P482-A-PM | V23990-P482-A-PM MACOM SMD or Through Hole | V23990-P482-A-PM.pdf | |
![]() | H2.5/18D/BL | H2.5/18D/BL WEIDMULLER SMD or Through Hole | H2.5/18D/BL.pdf | |
![]() | ESMH181VSN152MR50T | ESMH181VSN152MR50T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH181VSN152MR50T.pdf | |
![]() | 74LVC139D,118 | 74LVC139D,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC139D,118.pdf | |
![]() | 2.5SMCJ160A | 2.5SMCJ160A SEMIKRON DO-214AB | 2.5SMCJ160A.pdf | |
![]() | CST103-020 | CST103-020 TDK SMD or Through Hole | CST103-020.pdf | |
![]() | MH6408AND15 | MH6408AND15 mit SMD or Through Hole | MH6408AND15.pdf |