창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GX6102D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GX6102D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GX6102D | |
| 관련 링크 | GX61, GX6102D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE07105KL | RES SMD 105K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07105KL.pdf | |
![]() | RCP1206W1K30GS2 | RES SMD 1.3K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K30GS2.pdf | |
![]() | LTE-4238/880nm | LTE-4238/880nm LITEON SMD or Through Hole | LTE-4238/880nm.pdf | |
![]() | TLP320GB-TPL | TLP320GB-TPL TOSHIBA SOP-4(2A239) | TLP320GB-TPL.pdf | |
![]() | AP3969P-G1 | AP3969P-G1 BCD DIP | AP3969P-G1.pdf | |
![]() | LE82946PL | LE82946PL INT Call | LE82946PL.pdf | |
![]() | NE532D,623 | NE532D,623 NXP SMD or Through Hole | NE532D,623.pdf | |
![]() | MKP10-473J1000dc-600ac | MKP10-473J1000dc-600ac WIMA SMD or Through Hole | MKP10-473J1000dc-600ac.pdf | |
![]() | PA80 | PA80 APEX TO-3 | PA80.pdf | |
![]() | EVQ-PF008K | EVQ-PF008K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQ-PF008K.pdf | |
![]() | THMSC35FM639 | THMSC35FM639 PND SMD or Through Hole | THMSC35FM639.pdf | |
![]() | XC4036XLX-8BG352C | XC4036XLX-8BG352C XILINX BGA | XC4036XLX-8BG352C.pdf |