창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GX60-SO-22PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GX60-SO-22PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GX60-SO-22PA | |
관련 링크 | GX60-SO, GX60-SO-22PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF60R33000FNBF | RES .33 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R33000FNBF.pdf | |
![]() | H4P140RDZA | RES 140 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P140RDZA.pdf | |
![]() | TC74HCT244A | TC74HCT244A TOS SOP | TC74HCT244A.pdf | |
![]() | Z0842004CME | Z0842004CME ZIL SMD or Through Hole | Z0842004CME.pdf | |
![]() | SNJ55501EJDC | SNJ55501EJDC TI DIP | SNJ55501EJDC.pdf | |
![]() | AM26LS32/BEA* | AM26LS32/BEA* LT DIP-16 | AM26LS32/BEA*.pdf | |
![]() | 32020GBL | 32020GBL TI PGA | 32020GBL.pdf | |
![]() | HSP48410GM-25/883 | HSP48410GM-25/883 HARRIS SMD or Through Hole | HSP48410GM-25/883.pdf | |
![]() | UPD703319GC | UPD703319GC NEC TQFP | UPD703319GC.pdf | |
![]() | UMX-860-D16-G | UMX-860-D16-G RFMD vco | UMX-860-D16-G.pdf | |
![]() | CS9727S | CS9727S CHERRY DIP-16 | CS9727S.pdf | |
![]() | M74F04J | M74F04J MOTOROLA CDIP | M74F04J.pdf |