창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GWM180-004X2-SMDSAM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 6 N-Chan(3상 브리지) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 17-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | ISOPLUS-DIL™ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GWM180-004X2-SMDSAM | |
관련 링크 | GWM180-004X, GWM180-004X2-SMDSAM 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
DEHR33D271KC3B | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEHR33D271KC3B.pdf | ||
02CC350.Z | FUSE CRTRDGE 350A 600VAC/250VDC | 02CC350.Z.pdf | ||
TUW5J20RE | RES 20 OHM 5W 5% AXIAL | TUW5J20RE.pdf | ||
301-00026 | 301-00026 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 301-00026.pdf | ||
11451-001. | 11451-001. AMI PLCC44 | 11451-001..pdf | ||
B41825A8225M007 | B41825A8225M007 EPCOS SMD | B41825A8225M007.pdf | ||
X0405MF/VU | X0405MF/VU ST TO202 | X0405MF/VU.pdf | ||
BCR129 L6327 | BCR129 L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR129 L6327.pdf | ||
M37760MFH-25GP | M37760MFH-25GP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37760MFH-25GP.pdf | ||
TBST336K006R0800 | TBST336K006R0800 AVX SMD or Through Hole | TBST336K006R0800.pdf | ||
ABT16244ADGGRG4 | ABT16244ADGGRG4 TI SMD or Through Hole | ABT16244ADGGRG4.pdf | ||
MT48V16M16LFF8-75 IT ES | MT48V16M16LFF8-75 IT ES MICRON FBGA | MT48V16M16LFF8-75 IT ES.pdf |