창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GW5BTC15LN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GW5BTC15LN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GW5BTC15LN2 | |
| 관련 링크 | GW5BTC, GW5BTC15LN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.5760MF10Z-W6 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.5760MF10Z-W6.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ106V | RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ106V.pdf | |
![]() | LM565 | LM565 NS DIP14 | LM565.pdf | |
![]() | SSH5N40 | SSH5N40 ORIGINAL 3P | SSH5N40.pdf | |
![]() | BTA2008-600D,412 | BTA2008-600D,412 NXP SOT54 | BTA2008-600D,412.pdf | |
![]() | LC322260J-70 | LC322260J-70 SONY SMD or Through Hole | LC322260J-70.pdf | |
![]() | HYE18M512169DX-7.5 | HYE18M512169DX-7.5 QIMONDA BGA | HYE18M512169DX-7.5.pdf | |
![]() | S24C03 | S24C03 SILICONI SOP8 | S24C03.pdf | |
![]() | M68AR128ML55ZB6 | M68AR128ML55ZB6 ST BGA | M68AR128ML55ZB6.pdf | |
![]() | CDRH2D18/LD-100MC | CDRH2D18/LD-100MC SUMID SMD or Through Hole | CDRH2D18/LD-100MC.pdf | |
![]() | NP1E686M0811M | NP1E686M0811M SAMWH DIP | NP1E686M0811M.pdf |