창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GV4GTB203K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GV4GTB203K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GV4GTB203K | |
| 관련 링크 | GV4GTB, GV4GTB203K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0322030.H | FUSE CERAMIC 30A 65VAC/VDC 3AB | 0322030.H.pdf | |
![]() | IHLP3232DZERR33M11 | 330nH Shielded Molded Inductor 27.5A 2.15 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZERR33M11.pdf | |
![]() | ERJ-P14J1R5U | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J1R5U.pdf | |
![]() | A970-Y/GR | A970-Y/GR ORIGINAL TO-92 | A970-Y/GR.pdf | |
![]() | RIC24C04-C | RIC24C04-C ORIGINAL SOP-8 | RIC24C04-C.pdf | |
![]() | TDK73M2901CEIGV | TDK73M2901CEIGV ORIGINAL QFP | TDK73M2901CEIGV.pdf | |
![]() | 3990A5 | 3990A5 CML SMD or Through Hole | 3990A5.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-3OI/S | DSPIC30F2010-3OI/S MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-3OI/S.pdf | |
![]() | QB-MINI2-K0/LF3 | QB-MINI2-K0/LF3 Renesas/NEC EVALBOARD | QB-MINI2-K0/LF3.pdf | |
![]() | MPAD502 | MPAD502 ORIGINAL QFP | MPAD502.pdf | |
![]() | AME8501AEETAF46 NOPB | AME8501AEETAF46 NOPB AME SOT23 | AME8501AEETAF46 NOPB.pdf | |
![]() | NRWA3R3M63V5x11F | NRWA3R3M63V5x11F NIC DIP | NRWA3R3M63V5x11F.pdf |