창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GUF10M-18A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GUF10M-18A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GUF10M-18A | |
| 관련 링크 | GUF10M, GUF10M-18A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPJ1C391MPD1TA | 390µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1C391MPD1TA.pdf | |
![]() | 416F38412IAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IAR.pdf | |
![]() | PAT0805E5171BST1 | RES SMD 5.17K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5171BST1.pdf | |
![]() | S3FK318XZZ-COC8 | S3FK318XZZ-COC8 SAMSUNG MCU | S3FK318XZZ-COC8.pdf | |
![]() | UBX902 | UBX902 ST TSSOP-20 | UBX902.pdf | |
![]() | MG3A6M144CL30PFLF | MG3A6M144CL30PFLF jauch SMD or Through Hole | MG3A6M144CL30PFLF.pdf | |
![]() | LT1041IN | LT1041IN LT DIP-14 | LT1041IN.pdf | |
![]() | ABP89033 | ABP89033 SMD/DIP NAIS | ABP89033.pdf | |
![]() | SR301A103GARTR2 | SR301A103GARTR2 AVX DIP | SR301A103GARTR2.pdf | |
![]() | MAX394CAP | MAX394CAP MAXIM SSOP | MAX394CAP.pdf | |
![]() | 1N756AT | 1N756AT MSC SMD or Through Hole | 1N756AT.pdf |