창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GU1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GU1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GU1K | |
| 관련 링크 | GU, GU1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D13M00000.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D3-33EZ-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE 1600 PPM PR | SIT3808AI-D3-33EZ-27.000000T.pdf | |
![]() | AA0201FR-07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07158RL.pdf | |
![]() | RCP2512W620RGEA | RES SMD 620 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W620RGEA.pdf | |
![]() | BCM2075BOKUBG | BCM2075BOKUBG BROADCOM BGA | BCM2075BOKUBG.pdf | |
![]() | 1393364-1 | 1393364-1 TE SMD or Through Hole | 1393364-1.pdf | |
![]() | MCP4010-I/SN | MCP4010-I/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP4010-I/SN.pdf | |
![]() | MC141540P3 | MC141540P3 MOT DIP | MC141540P3.pdf | |
![]() | C6127 | C6127 TOS TO252 | C6127.pdf | |
![]() | BCU601HUC | BCU601HUC BLOSSOM QFP | BCU601HUC.pdf |