창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTSD32P-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTSD32P-2R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTSD32P-2R2M | |
| 관련 링크 | GTSD32P, GTSD32P-2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDG327NZ | MOSFET N-CH 20V 1.5A SC70-6 | FDG327NZ.pdf | |
![]() | JRC2022 | JRC2022 JRC CDIP | JRC2022.pdf | |
![]() | DS2704RQ-C0A | DS2704RQ-C0A MAXIM QFN | DS2704RQ-C0A.pdf | |
![]() | M62409FP-A | M62409FP-A MIT SOP | M62409FP-A.pdf | |
![]() | BFX48 | BFX48 ORIGINAL CAN | BFX48.pdf | |
![]() | GMJ3055 | GMJ3055 ON TO-3P | GMJ3055.pdf | |
![]() | K4T1G08QF-BCE6 | K4T1G08QF-BCE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G08QF-BCE6.pdf | |
![]() | TK80X04K4 | TK80X04K4 TOSHIBA TFP | TK80X04K4.pdf | |
![]() | 80LF50 | 80LF50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80LF50.pdf | |
![]() | ECKN3A151KRP | ECKN3A151KRP PANASONIC DIP | ECKN3A151KRP.pdf | |
![]() | GT2012-82NH | GT2012-82NH ORIGINAL 0805L | GT2012-82NH.pdf | |
![]() | TE0601 | TE0601 CPClare ZIP | TE0601.pdf |