창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTP3N60B3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTP3N60B3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTP3N60B3D | |
관련 링크 | GTP3N6, GTP3N60B3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VCT3831A C4=TCL-M35V05-MN | VCT3831A C4=TCL-M35V05-MN MICRONAS DIP-64 | VCT3831A C4=TCL-M35V05-MN.pdf | |
![]() | DS89639N | DS89639N NS DIP-8 | DS89639N.pdf | |
![]() | 2322906Z-N3 | 2322906Z-N3 MSI SOP14 | 2322906Z-N3.pdf | |
![]() | F74LS251PC | F74LS251PC FAIRCHILD SMD or Through Hole | F74LS251PC.pdf | |
![]() | F16003TD | F16003TD INTEL BGA | F16003TD.pdf | |
![]() | LC863332C-55Z4 | LC863332C-55Z4 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC863332C-55Z4.pdf |