창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTM | |
| 관련 링크 | G, GTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0612ZC334KAT2W | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC334KAT2W.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4BLCAJ | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BLCAJ.pdf | |
![]() | V18MLE0603 | V18MLE0603 LITTELFU SMD or Through Hole | V18MLE0603.pdf | |
![]() | HC500 | HC500 ORIGINAL SOP8 | HC500.pdf | |
![]() | MB89P185-103 | MB89P185-103 FUJITSU QFP-64 | MB89P185-103.pdf | |
![]() | L8219ES2.3 | L8219ES2.3 ST SOP-28 | L8219ES2.3.pdf | |
![]() | MAX4467EKA+T | MAX4467EKA+T MAXIM SOT23-8 | MAX4467EKA+T.pdf | |
![]() | 5024BVFR | 5024BVFR APT TO-247 | 5024BVFR.pdf | |
![]() | K8D1716UBCYI07/PI07 | K8D1716UBCYI07/PI07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBCYI07/PI07.pdf | |
![]() | M68EM11G5 | M68EM11G5 MOT SMD or Through Hole | M68EM11G5.pdf | |
![]() | PM8383-BGI | PM8383-BGI PMC BGA | PM8383-BGI.pdf | |
![]() | H7N1002LM | H7N1002LM RENESAS/ TO-263 | H7N1002LM.pdf |