창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTLP6C817MTCX1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTLP6C817MTCX1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTLP6C817MTCX1 | |
관련 링크 | GTLP6C81, GTLP6C817MTCX1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0430003.WR | FUSE BOARD MOUNT 3.15A 63VAC/VDC | 0430003.WR.pdf | |
![]() | 416F2711XATT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XATT.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST40-US-DC5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AK-234P-ST40-US-DC5.pdf | |
![]() | EXB-28V682JX | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 0804 | EXB-28V682JX.pdf | |
![]() | TF1714VU-802Y1R0-01 | TF1714VU-802Y1R0-01 TDK DIP | TF1714VU-802Y1R0-01.pdf | |
![]() | P5164-55 | P5164-55 INTEL DIP28 | P5164-55.pdf | |
![]() | 40HC008F | 40HC008F ORIGINAL SOP | 40HC008F.pdf | |
![]() | MTU8B56EP | MTU8B56EP ORIGINAL SOP18 | MTU8B56EP.pdf | |
![]() | zmd4.3 | zmd4.3 dio SMD or Through Hole | zmd4.3.pdf | |
![]() | TC-1131 | TC-1131 DSL SMD or Through Hole | TC-1131.pdf | |
![]() | DF19-3032SCFA | DF19-3032SCFA HRS SMD or Through Hole | DF19-3032SCFA.pdf | |
![]() | MIC2212 PMBML TR | MIC2212 PMBML TR MICREL QFN | MIC2212 PMBML TR.pdf |