창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTLP6C817MTCX1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTLP6C817MTCX1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTLP6C817MTCX1 | |
| 관련 링크 | GTLP6C81, GTLP6C817MTCX1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30712IKT | 30.72MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IKT.pdf | |
![]() | RCP1206B1K80GEB | RES SMD 1.8K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K80GEB.pdf | |
![]() | FPR2B-0R015F1 | RES 0.015 OHM 15W 1% TO220 | FPR2B-0R015F1.pdf | |
![]() | HT12S11 | HT12S11 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT12S11.pdf | |
![]() | MDD5010 | MDD5010 MYCOM DIP24 | MDD5010.pdf | |
![]() | VEC2408 | VEC2408 SANYO SMD or Through Hole | VEC2408.pdf | |
![]() | A12F80 | A12F80 IR DO-203AA(DO-4) | A12F80.pdf | |
![]() | AUR9802BGD | AUR9802BGD AURAmicro QFN | AUR9802BGD.pdf | |
![]() | hdjd-jd05 | hdjd-jd05 ava SMD or Through Hole | hdjd-jd05.pdf | |
![]() | TLP296G(TA,TP1,F) | TLP296G(TA,TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP296G(TA,TP1,F).pdf | |
![]() | 2KBP07 | 2KBP07 VISHAY/PANJIT/ SMD or Through Hole | 2KBP07.pdf | |
![]() | AK80A-300L-240F09 | AK80A-300L-240F09 ASTEC SMD or Through Hole | AK80A-300L-240F09.pdf |