창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTL162212 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTL162212 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTL162212 | |
관련 링크 | GTL16, GTL162212 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0925-274J | 270µH Shielded Molded Inductor 61mA 12 Ohm Max Axial | 0925-274J.pdf | |
![]() | PAT0805E1210BST1 | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1210BST1.pdf | |
![]() | RG1005N-1271-W-T5 | RES SMD 1.27K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1271-W-T5.pdf | |
![]() | MK30DN512ZVLQ10 | MK30DN512ZVLQ10 FSL SMD or Through Hole | MK30DN512ZVLQ10.pdf | |
![]() | MC140174BCP | MC140174BCP MOT DIP | MC140174BCP.pdf | |
![]() | N74F5074D | N74F5074D PHILIPS SOP14 | N74F5074D.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9/3.9V | BZX384-C3V9/3.9V NXP SOD323 | BZX384-C3V9/3.9V.pdf | |
![]() | TDA8594SD/1G | TDA8594SD/1G PHILIPS ZIP-27 | TDA8594SD/1G.pdf | |
![]() | MBM29LV004TC-90 | MBM29LV004TC-90 FUJITSU TSOP | MBM29LV004TC-90.pdf | |
![]() | WBTWID4.5-0340AT | WBTWID4.5-0340AT TDK SMD or Through Hole | WBTWID4.5-0340AT.pdf | |
![]() | 3410FH122M400HPA1 | 3410FH122M400HPA1 CDE DIP | 3410FH122M400HPA1.pdf |