창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTH-262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTH-262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTH-262 | |
| 관련 링크 | GTH-, GTH-262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB0J225K | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB0J225K.pdf | |
![]() | B2X884-C3V6.315 | B2X884-C3V6.315 AVNET SMD | B2X884-C3V6.315.pdf | |
![]() | C-2111.000K-P | C-2111.000K-P Epson DIP | C-2111.000K-P.pdf | |
![]() | MKA50VC2R2MD55TP | MKA50VC2R2MD55TP NIPPON SMD or Through Hole | MKA50VC2R2MD55TP.pdf | |
![]() | DP8304LCN | DP8304LCN NS DIP | DP8304LCN.pdf | |
![]() | S3F82I9 | S3F82I9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F82I9.pdf | |
![]() | BQ8030BDT | BQ8030BDT TI TSSOP | BQ8030BDT.pdf | |
![]() | J177GR/Y | J177GR/Y ORIGINAL TO-92 | J177GR/Y.pdf | |
![]() | UPD882Q | UPD882Q NEC SMD or Through Hole | UPD882Q.pdf | |
![]() | ER9.5/2.5/5-3C94-A160-S | ER9.5/2.5/5-3C94-A160-S FERROX SMD or Through Hole | ER9.5/2.5/5-3C94-A160-S.pdf | |
![]() | HK2V127M25025 | HK2V127M25025 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2V127M25025.pdf | |
![]() | PCS809REURF-T | PCS809REURF-T PuleCore SMD or Through Hole | PCS809REURF-T.pdf |