창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTCR36-141M-R10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTCR36-141M-R10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTCR36-141M-R10 | |
| 관련 링크 | GTCR36-14, GTCR36-141M-R10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-NCR68JF | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 1.85 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-NCR68JF.pdf | |
![]() | AHM0950AVS3B | AHM0950AVS3B AMD PGA | AHM0950AVS3B.pdf | |
![]() | LM5539N | LM5539N NS DIP | LM5539N.pdf | |
![]() | STC89LE52RC-40I | STC89LE52RC-40I STC PQFP44 | STC89LE52RC-40I.pdf | |
![]() | 2SA812 M4 | 2SA812 M4 ZTJ SOT-23-3L | 2SA812 M4.pdf | |
![]() | TS3L301DGGR * | TS3L301DGGR * TI SMD or Through Hole | TS3L301DGGR *.pdf | |
![]() | BZD27-C13 | BZD27-C13 NXP 1206 | BZD27-C13.pdf | |
![]() | K6F1616C-FF70 | K6F1616C-FF70 SAMSUNG FBGA | K6F1616C-FF70.pdf | |
![]() | LM-SD803-36w | LM-SD803-36w LM SMD or Through Hole | LM-SD803-36w.pdf | |
![]() | C0603ZRY5V7BB473 | C0603ZRY5V7BB473 YAGEO SMD or Through Hole | C0603ZRY5V7BB473.pdf | |
![]() | MAX845ISA | MAX845ISA MAXIM SMD or Through Hole | MAX845ISA.pdf | |
![]() | DAC0800LJ DAC08Q | DAC0800LJ DAC08Q NS SMD or Through Hole | DAC0800LJ DAC08Q.pdf |