창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTCN25-231M-R02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTCN25-231M-R02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTCN25-231M-R02 | |
관련 링크 | GTCN25-23, GTCN25-231M-R02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08053C105K4T2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C105K4T2A.pdf | ||
UMK105CG8R2BW-F | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG8R2BW-F.pdf | ||
AT0805DRE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K1L.pdf | ||
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15-24-7041 | 15-24-7041 Molex SMD or Through Hole | 15-24-7041.pdf | ||
636FY-390M | 636FY-390M TOKO SMD or Through Hole | 636FY-390M.pdf | ||
DS12C887REAL | DS12C887REAL DALLAS DIP-19 | DS12C887REAL.pdf | ||
TLV70028DDCR NOPB | TLV70028DDCR NOPB TI SOT153 | TLV70028DDCR NOPB.pdf | ||
MJA130000TW2 | MJA130000TW2 ATI BGA | MJA130000TW2.pdf | ||
EPIMSC1008C-R27K | EPIMSC1008C-R27K PCA SMD1008 | EPIMSC1008C-R27K.pdf | ||
LKS2A562MESC | LKS2A562MESC NICHICON DIP | LKS2A562MESC.pdf | ||
M62436FP | M62436FP RENESAS SSOP-36 | M62436FP.pdf |