창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT9426.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT9426.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT9426.1 | |
관련 링크 | GT94, GT9426.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MR052A560JAATR1 | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A560JAATR1.pdf | |
![]() | SCRH124-680 | 68µH Shielded Inductor 1.6A 220 mOhm Max Nonstandard | SCRH124-680.pdf | |
![]() | 1956020-2 | V23092-B1012-A302 | 1956020-2.pdf | |
![]() | MM74HC594M | MM74HC594M FSC SOP-16 | MM74HC594M.pdf | |
![]() | DN404 | DN404 IXYS SOP8 | DN404.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-JE15 | K6R4004C1C-JE15 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-JE15.pdf | |
![]() | LPC2210FDB144 | LPC2210FDB144 NXP TQFP144 | LPC2210FDB144.pdf | |
![]() | SN74AS298AD * | SN74AS298AD * TI SMD or Through Hole | SN74AS298AD *.pdf | |
![]() | AP4569GH | AP4569GH AP TO-252-4L | AP4569GH.pdf | |
![]() | HEDM5500B12 | HEDM5500B12 avago SMD or Through Hole | HEDM5500B12.pdf | |
![]() | KM41C1000BJ8 | KM41C1000BJ8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM41C1000BJ8.pdf |