창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT48004AB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT48004AB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT48004AB1 | |
관련 링크 | GT4800, GT48004AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MD30X-C3 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD30X-C3.pdf | |
![]() | AISM-1210-5R6K-T | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | AISM-1210-5R6K-T.pdf | |
![]() | MAX1655ESE | MAX1655ESE MAX SMD or Through Hole | MAX1655ESE.pdf | |
![]() | MPC852CZT50A | MPC852CZT50A MOT BGA | MPC852CZT50A.pdf | |
![]() | CL31B221KGFNNN | CL31B221KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B221KGFNNN.pdf | |
![]() | L7A1221-004PR95B9F | L7A1221-004PR95B9F SONY QFP | L7A1221-004PR95B9F.pdf | |
![]() | MCC18-12 | MCC18-12 IXYS NA | MCC18-12.pdf | |
![]() | S3F80JBBZ0-C0CB | S3F80JBBZ0-C0CB SAMSUNG PELLET | S3F80JBBZ0-C0CB.pdf | |
![]() | TB6812AFG | TB6812AFG TOSHIBA SOP16 | TB6812AFG.pdf | |
![]() | PI23107K | PI23107K ORIGINAL QFN | PI23107K.pdf | |
![]() | MR754-BP | MR754-BP PANASONICEW/AROMAT BGA | MR754-BP.pdf |