창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT45F124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT45F124 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT45F124 | |
| 관련 링크 | GT45, GT45F124 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT20K0 | RES SMD 20K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT20K0.pdf | |
![]() | 15UF6V-B | 15UF6V-B AVX SMD or Through Hole | 15UF6V-B.pdf | |
![]() | HT82M75R | HT82M75R HOLTEK NO PACKAGE | HT82M75R.pdf | |
![]() | EB2-03NU | EB2-03NU NEC SMD or Through Hole | EB2-03NU.pdf | |
![]() | R25824FNA | R25824FNA TI PLCC-64 | R25824FNA.pdf | |
![]() | HM1-6551B1883 | HM1-6551B1883 HM DIP22 | HM1-6551B1883.pdf | |
![]() | LE88CLPM QP21 | LE88CLPM QP21 INTEL BGA | LE88CLPM QP21.pdf | |
![]() | EX037MC | EX037MC KSS DIP8 | EX037MC.pdf | |
![]() | AET760SD00-25D-P | AET760SD00-25D-P Qimonda Tray | AET760SD00-25D-P.pdf | |
![]() | AV20K2220122R1 | AV20K2220122R1 SEI SMD | AV20K2220122R1.pdf | |
![]() | RP30KM | RP30KM GIE TO-3 | RP30KM.pdf | |
![]() | HDL4F13BNY302-00 | HDL4F13BNY302-00 HITACHI BGA4040 | HDL4F13BNY302-00.pdf |