창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT45725 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT45725 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT45725 | |
| 관련 링크 | GT45, GT45725 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS123U075V4C | 12000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 26 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS123U075V4C.pdf | |
![]() | CMF553M4800FHEK | RES 3.48M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M4800FHEK.pdf | |
![]() | LM117HVK/883Q | LM117HVK/883Q NSC TO-3 | LM117HVK/883Q.pdf | |
![]() | EM78P458AP(M) | EM78P458AP(M) ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78P458AP(M).pdf | |
![]() | HD6417751RBP200 | HD6417751RBP200 RENESAS BGA | HD6417751RBP200.pdf | |
![]() | XC3090-3PP175C | XC3090-3PP175C XILNX QFP | XC3090-3PP175C.pdf | |
![]() | SK07 | SK07 EIC SMD or Through Hole | SK07.pdf | |
![]() | FA80386EX33 | FA80386EX33 INTEL QFP | FA80386EX33.pdf | |
![]() | EHP-A08B/UB01-P01 | EHP-A08B/UB01-P01 SMD SMD or Through Hole | EHP-A08B/UB01-P01.pdf | |
![]() | UP025SL5R6K | UP025SL5R6K TAIYO DIP | UP025SL5R6K.pdf | |
![]() | HYB25D256160DE-5 | HYB25D256160DE-5 QIMONDA TSSOP | HYB25D256160DE-5.pdf | |
![]() | PS9613L-E3 | PS9613L-E3 NEC DIPSOP8 | PS9613L-E3.pdf |