창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT30J322.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT30J322.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT30J322.. | |
관련 링크 | GT30J3, GT30J322.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F1601XILR | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XILR.pdf | ||
RSF1FB931R | RES MO 1W 931 OHM 1% AXIAL | RSF1FB931R.pdf | ||
CMF70330R00JHBF | RES 330 OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF70330R00JHBF.pdf | ||
UGF2005-178 | UGF2005-178 CREE SMD or Through Hole | UGF2005-178.pdf | ||
AH30B-01 045 | AH30B-01 045 MIT SOP14 | AH30B-01 045.pdf | ||
MSICB-B670004-008 | MSICB-B670004-008 MSI QFP | MSICB-B670004-008.pdf | ||
STI5514BWC-X | STI5514BWC-X ST BGA | STI5514BWC-X.pdf | ||
1PRF2442TR13MBZ | 1PRF2442TR13MBZ RF MSOP8 | 1PRF2442TR13MBZ.pdf | ||
FH26W-27S-0.3SHW(15) | FH26W-27S-0.3SHW(15) HIROSE SMD or Through Hole | FH26W-27S-0.3SHW(15).pdf | ||
LT20155 | LT20155 LT SMD or Through Hole | LT20155.pdf | ||
SN74HC123M96 | SN74HC123M96 TI SOP14 | SN74HC123M96.pdf | ||
RLZJ11C | RLZJ11C ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZJ11C.pdf |